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封装设计工程师

20000-30000元

北京昌平区

应届毕业生

学历不限

北京智芯微电子科技有限公司

2024-04-07 11:14:54

人关注

已申请立即申请收藏职位

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职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

职责描述：
1.评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2.负责芯片的封装基板和射频天线layout设计；负责封装仿真工作。

任职要求：
1. 熟悉封测厂封装设计规则，具备3年以上WB，BGA、FC、SiP封装设计的相关经验，能独立完成封装基板的Layout。
2、熟练使用Cadence等EDA和CAD设计仿真工具。
3、熟悉封装结构，可靠性，散热性设计者优先。

联系方式

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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。