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嵌入式(硬件)
面议 北京朝阳区 2年以上 本科
  • 绩效奖金带薪年假交通补助
北京天创金农科技有限公司 2024-03-17 08:18:52
人关注
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职位描述:
职责描述:
1、负责物联网产品的硬件单板、逻辑电路的设计与开发;
2、按项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作,并对设计质量负责;
3、对物联网产品硬件板块提供技术支持、缺陷分析及改进,配合装配工程师完成设备的安装、调试等任务;
4、日常项目跟踪和管理,与嵌入式软件工程师协调和沟通。
任职要求:
1、统招本科及以上学历,电子、通信等相关专业,两年以上嵌入式硬件相关工作经验;
2、熟练掌握c语言,对汇编等编程语言有一定理解;对射频原理有一定了解;
3、精通单片机研发,熟悉51、stm32等mcu的开发流程和方法,精通电路设计、调试;
4、对单片机外围电路搭建和应用开发有比较深入的认识。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:北京朝阳区北京
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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